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Date	Labo	Intervenant	Technologie	Caractéristiques	Remarques - Masque
	Si-Mat		SOI (5-1-500microns) SiN LPCVD (1 micron)
17/11/15	CSNSM	LB+LD	Evaporation bicouche NbSi-Al	NbSi : 15.50% 300A + Al : 1000 A	%: 15.48 p: 2.1 10-7
05/01/16	CTU	SM	Enrésinement pour gravure routage	S1813 (résine positive)	S1813 Recuit 115° 90s
05/01/16	CTU	SM	Litho	Aligneur double face VACUUM Contact QUBIC_250 Routage Peigne	dose 45 mJ/cm2 Développement 60s dans AZ Developer + EDI (1+1).
05/01/16	CTU	SM	Gravure humide Alu	gravure 4 minutes. Il vaut mieux faire 3 min (1000A Al)	Solution aluminium etching
07/01/16	CTU	SM	Retrait résine à l'acétone	PROBLEME avec l'Aluminium. Il a été sur-gravé les peignes sont abimés FIN DE PROCESS