Date | Labo | Intervenant | Technologie | Caractéristiques | Remarques - Masque |
| CSNSM | LB | Saphir 20x30 | poli 2 faces | Netoyage CSNSM |
05/11/15 | CSNSM | LB + SM | co-évap NbSi | 14% 300A | 4 plaquettes 20x30 Pas de décapage ionique (Pas de pb pour la soudure aux ultrasons sur le NbSi en fin de process) |
18/11/2015 | CTU | SM | Enrésinement pour gravure NbSi | AZ5214 (en inversion de masque - négative) | spin résine + prérecuit (105° 60s)
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18/11/2015 | CTU | SM | Litho Laser | Tête 4mm Filtre 1% dose50% (nouvelle lampe LED) | Design : SUCRE_Test_20x30_v1_Laser
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18/11/2015 | CTU | SM | Inversion résine | récuit insolation pleine plaque développement | récuit 120° - 2minutes insolation aligneur double face 12s Développement 35s AZ developer+ EDI (1:1) |
19/11/2015 | CTU | SM | Gravure humide NbSi | HF:HNO3:H20 (1:1:20) | Temps =3 minutes La gravure s'infiltre sous la résine de manière inhomogène. Les motifs <8microns sont disparus |
19/11/2015 | CTU | SM | Retrait résine | Acétone | |
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