Ge 44mm Test 3
Ge 44mm Test 3Edit

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Date	Labo	Intervenant	Technologie	Caractéristiques	Remarques - Masque
			Wafer Ge 44mm	poli-etché
08/12/15	CSNSM	LB + SM	co-évap NbSi	13,8% 300A
08/12/2015	CTU	SM	Collage wafer Ge sur wafer Si 2 pouces		résine AZ5214 récuit 105°C
08/12/2015	CTU	SM	Enrésinement pour gravure NbSi	AZ5214 (en inversion de masque - négative)	spin résine + prérecuit (105° 60s)
08/12/2015	CTU	SM	Litho Laser	Tête 4mm Filtre 1% dose50% (nouvelle lampe LED)	Design : SUCRE_Ge_44m_v1
09/12/2015	CTU	SM	Inversion résine	récuit insolation pleine plaque développement	récuit 120° - 2minutes insolation aligneur double face 12s Développement 35s AZ developer+ EDI (1:1)
09/12/2015	CTU	SM	Gravure RIE AV	SF6 - CHF3 (5 Sccm- 50Sccm) 20mTorr, 100W	Temps = 10 minutes
09-12/2015	CTU	SM	Retrait résine	Acétone	Ultrasons 5 minutes à 10% puis acetone 3h retrait relativement difficile
12-2015	CSNSM	SM	Test cryo		Tc=