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Date	Labo	Intervenant	Technologie	Caractéristiques	Remarques - Masque
	Si-Mat		SOI (5-1-500microns) SiN LPCVD (0.5 micron)
05/06/14	CTU	DN	Litho routage Nb	AZ5214 QUBIC_250 routage Peigne	primer + AZ5214 (115° 1 min) 1ere inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 35s MIF 726
10/06/14	CSNSM	LB	Evaporation Nb/Ir	Nb(250A) + Ir (30A)	250A Nb + 30A Ir
11/06/14	CTU	DN	Lift-off		acétone puis 1165 chaud (65°) ultrasons 4 min => OK
12/06/14	CTU	DN	Enrésinement pour lift-off senseur NbSi	AZ5214 QUBIC_250 NbSi Peigne	primer + AZ5214 (115° 1 min) 1ere inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 28s MIF 726
16/6/14	CSNSM	LB-SM	Evaporation NbSi	500A-15,50% + 125A SiO	15,47 %Nb: % ; 125 A SiO
17/06/14	CTU	DN	Lift-off	Acétone	Lift-off du NbSi, rinçage IPA, eau + US
18/06/14	CTU	DN	Enrésinement pour lift-off Pads Al	AZ5214 QUBIC_250 Pads	Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 28s MIF726
20/06/14	CTU	DN	Délaqueur		12 s plasma O2 RIE STS
20/06/14	CTU	DN	Evaporation Pads Al	2000A	Pas de décapage Evaporateur Plassys v = 0.3 nm/s I = 0.25A P = 4,6.10-7Torr
20/06/14	CTU	DN	Lift-off	Acétone	Rinçage iso et eau
10/07/14	CSNSM	SM	Mesures à froid		Tc = 500mK, largeur +80mK, "rebond" dans la transition
15/07/14	CTU	DN	Enrésinement pour lift-off Grille TiVa	AZ5214 QUBIC_250 Grille v3	Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 12s - dév 28s MIF726
16/07/14	CSNSM	LD	Evaporation TiVa + SiO		155A TiV + 150 A SiO
17/07/14	CTU	DN + CP	Lift-off	Acétone	10 min ultrasons - rinçage iso + eau
	CTU		Enrésinement pour ouverture membrane	AZ4562 QUBIC_250 Deep RIE	AZ4562 recuit 1h 90° + AZ9260 pour protection face avant recuit 5 min 70° Insolation 40s - Développement 5 min dans AZ 400K:eau (1:4)
	CTU		gravure SiN	RIE
	CTU		Gravure profonde Si et SiO2	ICP SPTS
	CTU		Nettoyage polymère	Plasma SF6
	CTU		Retrait résine		IPA pour graisse thermique puis acétone + 1165 chaud pour la résine
	CTU		Enrésinement structuration membranes	AZ5214 QUBIC_250 Membranes v4 Soft contact
	CTU		gravure SiN	RIE
	CTU		Gravure Si résiduel	XeF2
	CTU		Retrait résine	RIE

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		QUBIC_P34a.png Aucune description	188.37 Ko	12:01, 15 Jul 2014	Stefanos_Marnieros	Actions Attacher une nouvelle version Déplacer/renommer Supprimer
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