Mesures R(T)

    Transition Nb OK

    Transition NbSi double marche

    Fiche process

    Date Labo Intervenant Technologie Caractéristiques Remarques - Masque

     

    University wafer  

    SOI (5-1-500microns)

    SiN LPCVD (1 micron)

       
    10/01/14 CTU BB Attaque Acide   Netoyage d'un dépot Nb pour repartir à zero
    13/01/14 CTU BB+DN Enrésinement pour lift-off Electrodes Nb

    LOL2000 + AZ5214

    QUBIC_250 Routage peigne

     
    14/01/14 CSNSM LD

     Evaporation Nb/Ir

    (évaporateur bolo)

    250A/30A Nb/Ir en tournant
    z=13, P=9e-8 mT   Tc : 7.5 K
    14/01/14 CTU BB+DN Lift-off Acétone + MIF 726 Acetone 15mn
    + ultra sond cqr filaments metaliques
    Inspection visuelle pistes OK
    immersion 2mn MIF 726
    15/01/2014 CTU DN Enrésinement pour lift-off senseur NbSi

    LOL2000+ AZ5214

    QUBIC_250 NbSi Peigne

    LOL 2000 + 5mn @ 150°C
    AZ5214 + 1mn @ 125°C
    Pre- exposure bake 1mn30 @ 125°C
    2s hard contact
    12s pleine plaque
    PEB 1mn @ 125°C
    Immersion 25s MIF726
      CTU   Plasma O2 RIE AV 100W-200mbar-1'15''  
    16/01/2014 CSNSM LD-LB Evaporation NbSi 500A-15,50%

    %Nb: 15,50 500A

    R = 2 à 5 Ohm, Tc = 370 à 470mK

    20/01/2014 CTU   Lift-off Acétone-MIF726 Lift-off acetone 15mn
    changement bain pour ultra-son 10mn
    retrait face arriere depot metalique
    retrait sous couche LOL: 2mn  dans MIF726
    Inspection microscope OK
    Etuve pour deshydratation
    22/01/2014 CTU BB Enrésinement pour lift-off Grille TiVa

    LOL2000  + AZ5214

    QUBIC_250 Grille v3

     
    27/01/14 CSNSM LD-LB Evaporation TiVa (7%) ep: 162 A + SiO 172A p : 2.6 10-8; Tc: 1.2 K R : 280 ohm
    ? CTU ? Lift-off Acétone + remover 1165  
    ? CTU ? Enrésinement pour lift-off Pads Al

    LOL2000  + AZ5214

    QUBIC_250 Pads

     
    ? CSNSM LD-LB Evaporation Pads Al 1500A  
    ? CTU ? Lift-off Acétone + remover 1165  
    01/04/14 CTU DN Enrésinement pour ouverture membrane

    AZ5214

    QUBIC_250 Deep RIE

    Recuit 1h à 90°

    Dév 4 min 30s dans AZ 400K:eau (1:4)

    02/04/14 CTU DN gravure SiN RIE 40min 10s recette Nitiram
    04/04/14 CTU DN Gravure profonde Si ICP SPTS Recette QuBIC_etch + 65 cycles recette QuBIC_stop_layer
      CTU DN Gravure SiO2 ICP SPTS

    Recette bb2904o100-1miox

    (220s - 200 sccm CHF3 - 6 mTorr - I=20A, T=-10°C, Pcoil = 1500W - Pplaten = 80W)

    07/04/14 CTU DN Nettoyage  

    IPA pour graise thermique puis acétone puis tout le WE dans remover 1165 (mauvaise idée, plein de redépôt !)

    Bain 1165 chaud à 65° => pas mal !!! Il reste une grosse trace face avant, le reste OK.

    09/04/14 CTU DN Enrésinement structuration membranes

    AZ5214

    QUBIC_250 Membranes v3

    Soft contact

    1er essai avec cales pour empêcher le massque de toucher l'échantillon: tout flou !

    2ème essai - soft contact: OK mais décalage de 3 µm en x (3 pixels cassés)

    3ème essai - soft contact avec WEC à 100 mbars: meilleur alignement

    Pb: la grille n'est pas alignée avec le Nb/NbSi donc l'alignement avec le masque membrane est impossible

    10/04/14 CTU DN gravure SiN RIE Recette Nitiram 37 min
    11/04/14 CTU DN Gravure Si résiduel XeF2

    1h de déshydration à l'étuve 110°

    100 cycles 3Torr 40s + 10 cycles en plus

    Une fine membrane transparente est présente sur de nombreux pixels.

    14/04/14 CTU DN Retrait résine RIE AV

    5 min recette plasma O2 => insuffisant

    soufflette => mieux mais la membrane ne part qu'au centre

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