Date | Labo | Intervenant | Technologie | Caractéristiques | Remarques - Masque |
| University wafer | SOI (5-1-500microns) SiN LPCVD (0.5 micron) | |||
20/05/14 | CTU | DN + CP | Litho routage Nb | QUBIC_250 routage Peigne | primer + AZ5214 (115° 1 min) 1ere inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 25s MIF 726 |
22/05/14 | CSNSM | LB | Evaporation Nb/Ir | Nb(150A) + Ir (30A) | Nb(150A) + Ir (30A) |
03/06/14 | CTU | DC+DN | Lift-off | 24h acétone + 1165 avec US pour enlever les résidus tenaces => OK | |
04/06/14 | CTU | DN | Enrésinement pour lift-off senseur NbSi | QUBIC_250 NbSi Peigne | primer + AZ5214 (115° 1 min) belle casquette |
27/06/14 | CSNSM | LB-LD | Evaporation NbSi | 500A - 15,50% + 125A SiO | 15.50 %Nb: % ; 125 A SiO |
30/06/14 | CTU | DN | Lift-off | Acétone | Acétone chaud, rinçage IPA, eau + US Lift difficile. Il reste des filaments de NbSi. |
07/07/14 | CTU | DN | Enrésinement pour lift-off Pads Al | QUBIC_250 Pads | Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 28s MIF726 |
08/07/14 | CTU | DN | Délaquage | 12s plasma O2 RIE STS | |
08/07/14 | CTU | DN | Evaporation Pads Al | 2000A | Pas de décapage Ar Evaporateur Plassys v = 0.3nm/s, I=0.25A, P = 4,7.10-7 Torr |
08/07/14 | CTU | DN | Lift-off | Acétone | Rinçage iso et eau |
18/07/14 | CSNSM | SM | Mesures à froid | ||
CTU | DN | Enrésinement pour lift-off Grille TiVa | QUBIC_250 Grille v3 | Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 12s - dév 25s MIF726 | |
CSNSM | LD | Evaporation TiVa | |||
CTU | DN | Lift-off | Acétone | 10 min ultrasons ? - rinçage iso + eau ? | |
CTU | Enrésinement pour ouverture membrane | QUBIC_250 Deep RIE | |||
CTU | gravure SiN | RIE | |||
CTU | Gravure profonde Si et SiO2 | ICP SPTS | |||
CTU | Nettoyage polymère | Plasma SF6 | |||
CTU | Retrait résine | IPA pour graisse thermique puis acétone et 1165 chaud pour résine | |||
CTU | Enrésinement structuration membranes | QUBIC_250 Membranes v4 Soft contact | |||
CTU | gravure SiN | RIE | |||
CTU | Gravure Si résiduel | XeF2 | |||
CTU | Retrait résine | RIE |
Fichier | Taille | Date | Attaché par | |||
---|---|---|---|---|---|---|
QUBIC_P33a.png R(T) NbSi | 151.52 Ko | 01:14, 18 Jul 2014 | Stefanos_Marnieros | Actions | ||
QUBIC_P33b.png Transition routage | 154.41 Ko | 01:14, 18 Jul 2014 | Stefanos_Marnieros | Actions |
Images 2 | ||
---|---|---|
R(T) NbSiQUBIC_P33a.png | Transition routageQUBIC_P33b.png |