Date | Labo | Intervenant | Technologie | Caractéristiques | Remarques - Masque |
| University wafer | SOI (5-1-500microns) SiN LPCVD (0.5 micron) | |||
20/05/14 | CTU | DN | Litho routage Nb | QUBIC_250 routage Peigne | primer + AZ5214 (115° 1 min) 1ere inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 25s MIF 726 |
22/05/14 | CSNSM | LB | Evaporation Nb/Ir | Nb(150A) + Ir (30A) | Nb(150A) + Ir (30A) |
03/06/14 | CTU | DC + DN | Lift-off | 24h acétone 1165 + US pour enlever des résidus tenaces => OK | |
04/06/14 | CTU | DN | Enrésinement pour lift-off senseur NbSi | QUBIC_250 NbSi Peigne | primer + AZ5214 (115° 1 min) casquette peu marquée |
10/06/14 | CSNSM | LB-LD | Evaporation NbSi | 500A-15,50% + 125A SiO | 15.44 %Nb: % ; 125 A SiO (moyenne faussée par paillette tombée dans Nb) |
11/06/14 | CTU | DN | Lift-off | Acétone | Lift-off du NbSi, rinçage IPA, eau + US => une rangée de bolos coupée + petits fragments de NbSi un peu partout |
12/06/14 | CTU | DN | Enrésinement pour lift-off Pads Al | QUBIC_250 Pads | Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 13s - dév 28s MIF726 |
13/06/14 | CTU | DN | Délaqueur | 12 s plasma O2 RIE STS | |
13/06/14 | CTU | DN | Evaporation Pads Al | 2000A | Pas de décapage Ar Evaporateur Plassys v = 0.3nm/s, I=0.33-0.35A, P = 4.5x10-7 Torr |
Lift-off | Acétone | Rinçage iso et eau + un tout petit peu d'US | |||
16/06/14 | CTU | CP | Mesures I(V) | ||
18/07/14 | SM | SM | Mesures à froid | ||
CTU | DN | Enrésinement pour lift-off Grille TiVa | QUBIC_250 Grille v3 | Primer + AZ5214 (recuit 115° 1 min) 1ère inso: 1.5s - recuit 125° 1 min 2ème inso: 12s - dév 25s MIF726 | |
CSNSM | LD | Evaporation TiVa | |||
CTU | DN | Lift-off | Acétone | 10 min ultrasons ? - rinçage iso + eau ? | |
CTU | Enrésinement pour ouverture membrane | QUBIC_250 Deep RIE | |||
CTU | gravure SiN | RIE STS | |||
CTU | Gravure profonde Si et SiO2 | ICP SPTS | |||
CTU | Nettoyage polymère | Plasma SF6 | |||
CTU | Retrait résine | IPA pour graisse thermique puis acétone + 1165 chaud pour la résine | |||
CTU | Enrésinement structuration membranes | QUBIC_250 Membranes v4 Soft contact | |||
CTU | gravure SiN | RIE STS | |||
CTU | Gravure Si résiduel | XeF2 | |||
CTU | Retrait résine | RIE AV |
Fichier | Taille | Date | Attaché par | |||
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P32.png Aucune description | 25.1 Ko | 15:34, 20 Jun 2014 | delphine_neel | Actions | ||
QUBIC_P32a.png R(T) NbSi | 173.07 Ko | 01:12, 18 Jul 2014 | Stefanos_Marnieros | Actions | ||
QUBIC_P32b.png Transition routage | 170.6 Ko | 01:12, 18 Jul 2014 | Stefanos_Marnieros | Actions |
Images 3 | ||
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R(T) NbSiQUBIC_P32a.png | Transition routageQUBIC_P32b.png |