Rx_06
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Date	Labo	Intervenant	Technologie	Caractéristiques	Remarques - Masque
	University Wafers			Wafer Si 3" 1micron SiN
15/01/14	CTU	DN	Enrésinement pour chauffage Au	LOL + AZ5214	Masque " Rx 2x2 CHAUFFAGE"
	CTU	DN	Plasma O2	RIE STS 70sccm 120W 10s
24/01/14	CSNSM	LB	Evaporation Au	Ti 20A + Au 500 A	p : 2.5.10-7 mbar
	CTU	DN	Lift-off	acétone + LOL remover
27/01/14	CTU	DN	Enrésinement pour TES NbSi	LOL + AZ5214	Masque "Rx 2x2 MEANDRE" motifs manquants (bulles) + pailettes dans la LOL
29/01/14	CSNSM	LB	Evaporation NbSi	500 A - 14,00%	Pas de protection SiO 14,02%
06/02/14	CTU	DN	Lift-off	acétone + LOL remover

	CTU	DN	Enrésinement pour electrodes Al	LOL + AZ5214	Masque " Rx 2x2 PRE-CONTACTS"
07/02/14	CTU	DN	Plasma O2	RIE STS 70sccm 120W 10s
	CTU	DN	Evaporation Al	2000 A	Evaporateur Plassys
10/02/14	CTU	DN	Lift-off	acétone + 1165
11/02/14	CTU	DN	Enrésinement pour trous traversants	Résine AZ4562 dév 4 min 30s ds AZ400K:eau (1:4)	Masque "Rx 2x2 TROUS". Pb: le développeur passe sous la résine et attaque l'alu en bord d'échantillon
	CTU	DN	RIE nitrure	38 min recette Nitiram	Scotch Kapton pour protéger l'alu décollé
	CTU	DN	Gravure profonde ICP	1h30 recette qubic_etch	Reste une fine membrane au fond des trous
21/02/14	CTU	DN	Nettoyage résidus	Acétone + 1165 chaud + 10 min délaqueur PICO	Peu de résidus de résine mais défauts sur les motifs à cause des paillettes dans la LOL