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M_01 : mesuré, puis cassé
M_01 : mesuré, puis casséEdit

    Mesure R(T)

    M_01 Dispo complet avant membranes.png

    Fiche process

     

    Date Labo Intervenant Technologie Caractéristiques Remarques - Masque
      University wafer   SiN LPCVD 5.OOOA Super low stress  
      CTU AAD Enrésinement pour lift-off Electrodes Nb

    AZ5214

    QUBIC_250 Routage méandre

     
    17/12/12 CSNSM LD-LB

    Evaporation Nb/Ir

    150A/30A 150A / 30A
      CTU AAD Lift-off Acétone-Isopropanol  
      CTU AAD Enrésinement pour lift-off senseur NbSi

    AZ5214

    QUBIC_250 NbSi méandre

     
    14/01/13 CSNSM LD-LB Evaporation NbSi 500A-14,50%

    14,48

    Tc = 200mK (mesurée)

      CTU AAD Lift-off Acétone-Isopropanol  
    29/01/13 CTU AAD Enrésinement pour lift-off Grille TiVa

    AZ5214

    QUBIC_250 Grille v3

     
    15/05/13 CSNSM LD-LB Evaporation Ti-V 5% / SiO Ti-Va  180 / SiO 200  
    21/05/13 CTU AAD Lift-off Acétone-Isopropanol  
    22/05/13 CTU AAD Enrésinement pour lift-off Pads Al

    AZ5214

    QUBIC_250 Pads

    Ajout d'une deuxième couche de résine AZ5214 au pinceau-recuit 5min 120°
    23/05/13 CSNSM LD Evaporation Pads Al

    1000A

    pas de décapage Ar

    1200A° effectifs (1500A° sur QP2 évaporateur bolos)
    24/05/13 CTU AAD Lift-off Acétone-Isopropanol  
      CSNSM SM     carac
      CTU BB Enrésinement pour ouverture membrane

     

    QUBIC_250 Deep RIE

     
      CTU BB Gravure  SiN deep-RIE  
      CTU BB Gravure profonde Si deep-RIE  
    07/11/13 CTU AAD Enrésinement structuration membranes

    AZ5214

    QUBIC_250 Membranes v3

    Hard contact

    Wafer cassé suite à un collage sur le masque lors de l'alignement. Hard contact. L'échantillon est resté collé et s'est cassé en se décolant.
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