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Sommaire
- 1. Liste des échantillons
- 2. Des résultats
- 3. Principe
- 4. Contraintes
- 5.
- 6. Design
- 7. Etapes de fabrication
Des résultats
Grille M_04 ?
Principe
Test conductivité thermique et capacité calorifique (Capacité calorifique du SiN+NbSi+electrodes+grille en Ti)
Contraintes
Idem
Design
matrice 250 pixels
zoom sur un pixel
zoom sur électrodes
Etapes de fabrication
Sur wafer 3" Si (400microns)/SiN LPCVD (5.000A Super Low Stress)
- Lift-off Electrodes (Nb(100A)/Ir)
- Lift-off TES (NbSi, 500A - 14,5%)
- Lift-off Grilles (TiV - ?A)
- Lift-off Pads (Al ~1500A)
- RIE Membranes pleines (SiN LPCVD)
- Gravures KOH Membranes pleines (Si-bulk)
- RIE Membranes structurées (SiN LPCVD)
- Gravure XeF2 Membranes structurées (Si résiduel)
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- Liens sur cette page
Fichiers 3
| Fichier | Taille | Date | Attaché par | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Electrodes.png Aucune description | 44.69 Ko | 14:39, 7 Mai 2013 | anne_aelle_drillien | Actions | |
 | Méandre.png Aucune description | 40.59 Ko | 14:39, 7 Mai 2013 | anne_aelle_drillien | Actions | |
| wafer QUBIC_P.png Aucune description | 44.73 Ko | 14:39, 7 Mai 2013 | anne_aelle_drillien | Actions | |
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