Date | Labo | Intervenant | Technologie | Caractéristiques | Remarques - Masque |
UMICOR | Ge 400microns | ||||
CTU | AAD | SiN PECVD | 500A | process "lfSiN05" 1min | |
CSNSM | LB-AAD | Dépôt NbSi | 200A-14,5% | ||
21/10/11 | CTU | AAD | Enrésinement pour gravure RIE | Lumière_v1_NbSi | wafer cassé |
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