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Sommaire
- 1. Description
- 2. Lieu
- 3. Responsable
- 4. Instructions
Description
Nettoyage de composés organiques à la surface de wafers / masques etc (ex: Retirer les résidus de résine, ou une résine "cramée")
Plasma ozone à ~200µb, puissance typique 100W
Oxygène sous forme radicalaire
réactifs chimiquement (décompose organiques), mais pas de bombardement mécanique
Oxide la surface
Lieu
SPEC: Clean Room, tel 01 69 08 74 46
IEF:
Responsable
Pief Orfila, 01 69 08 73 19 (SPEC)
Instructions
Détail du mode d'emploi
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