.Cahier de manip mai 2013

.Cahier de manip mai 2013Edit

Dernière mise à jour : mardi 4 juin 2013 à 10h45

Planning prévisionnel semaine 21

Bilan de la semaine 21 :

Masque françois : OK : résine AZ pas de filtre, dose = 50 Défocalisation = 2500.

Résine positive, pour avoir les motifs en chrome, insoler tout sauf les motifs : mode exposure inverted.

QUBIC_M1 et QUBIC_M4 : Tout c'est déroulé comme prévu. Ils seront prêt à être mesuré en début de semaine 22.

QUBIC_Testmembranes 4 : Les résultats sont négatifs :

+++ :la ligne de prédécoupe a été suffisament élargie dans le design testé.

--- les lignes d'épaisseurs 20microns entre membranes ont été gravées.

--- les 50nm SiO de L.Dumoulin ont été entièrement gravé.

--- la surface  au fond des membranes était rugueuse comme lors du premiers test de gravure KOH où j'ai pollué la solution avec de la résine.

Conclusion : Cela invite à penser que la solution de KOH étaient pollué, (avant la gravure OU par le SiO,)... L'échantillon suivant comprendra plusieurs lignes d'épaisseur différentes : de 10 à 50 microns par pas de 5 microns.

QUBIC_P2 : le dernier dépôt s'est bien passé, j'attend les résultats du test KOH suivant et l'arrivée du joint avant d'effectuer la gravure au KOH.

Lucifer_Claudia : Beaucoup d'effort pour rien : Le masque pré-contact était introuvable, j'en ai réalisé un en litho laser sur un wafer 4" (les échecs précédents sur 5" ayant été attribué au vieillissement de la résine). Bilan :

+++ : réalisation de masque en litho laser OK

--- : pas de porte masque adapté au 4" sur l'aligneur EVG, existe seulement 5", 3" et 2"!

---: sur l'aligneur MJB4, porte masque adapté mais l'insolation se fait sur 2" uniquement (à revoir avec J-R.Coudeville)

---: la litho du NbSi n'a pas été très réussie : beaucoup de méandres sont coupés.

--- : le wafer a été cassé en 3 morceaux après la litho des précontacts au MJB4. QQ méandres sont coupés, mais la plupart pourront être récupérés après découpe.

Etape suivante : Découpe avec D.Bouville, pendant laquelle je serai formé pour être autonomne sur cette étape. Et proposition de faire la litho des précontacts sur les qq méandres qui pourront être mesurés.

Lumineu : Les masques sont bien arrivés. J'ai pu faire la litho des électrodes : L'alignement n'est pas parfait mais j'ai dessiné le contour du wafer avec coton+acétone.

+++ : collage avec la résine : qq petites gouttes de S1813 étalées aux coton tige sur un wafer 2", le 44m est directement posé dessus, le tout recuit à 120° pendant 5 minutes pour évaporer le solvant de la résine.

Des précautions particulières devront être prises lors du dépôt par évaporation car il y a un très mauvais contact thermique entre le substrat 2" et le 44mm sur lequel est effectué le dépôt.

-- : les masques étant neuf, un wafer s'est collé sur les deux masques pendant l'insolation de la résine. ils trempent actuellement dans l'acétone.

--- : L'enrésinement n'est TOUJOURS pas parfait, je ne pense toujours pas que la litho soient préférable aux masques mécaniques losque les masques mécaniques sont en mesure de satisfaire les exigences sur les dimensions du design. La semaine prochaine je vais devoir plancher sur le traitement de surface du Ge avant enrésinement et l'utilisation ou non du précurseur HMDS.

--- Il n'est pas possible de donner l'échantillon pour évaporation avant d'avoir imprimer la fiche process complète de l'échantillon. --> Contrôle necessaire par S.Marnieros avant impression !

Planning prévisionnel semaine 22

Lucifer_Claudia : La découpe n'a pu être effectuée que jeudi car le rdv avec David à été reporté (enfant malade). ++ Découpe OK.

- Qualité de la litho du NbSi très moyenne : de nombreux méandres sont coupés une ou plusieurs fois. J'ai en effet omis que le wafer avait subit la découpe d'un méplat à la scie diamantée et un nettoyage acétone/ ultrason + isopropanol eu été le minimum à faire pour préparer le substrat. (Photos)

C'est heureusement rattrapable en "bondant" les films (cf stefanos)

Lumineu_04 : +++ le lift du Ge hydrogéné + alu c'est finallement bien passé. Je propose de continuer à faire le dépôt de Ge sous hydrogène.
 Le senseur n'est finallement pas réalisé avant mesure. (par choix)

--- Au microscope on croit voir une clivage du wafer ! cf photos

Lumineu_05 et Lumineu_06 : je suis enfin parvenue à réaliser la litho du senseur sans que le wafer ne colle au masque, j'imagine qu'au bout de la troisième reprise de cette étape j'ai finallement assez "sali" mon masque.

J'ai fait un lumineu_06 car le lumineu_05 a été un peu maltraité lorsque je l'ai détaché du masque, aucunes séquelles visible au microscope.

J'ai posé une couche de résine S1813 sur la majeure partie de la surface (qui ne contient pas le senseur) pour proteger en cas de défauts du premier enrésinement. procédé testé sur QUBIc_M01 et QUBIc_M04.

QUBIC_Test5 : la solution de KOH n'a été changé que jeudi !

+++ J'ai fait une première gravure de 2h30, on voit bien à l'oeil la sous gravure sur les lignes les plus fines. Deptak et fin de gravure à venir la semaine prochaine.

Masque membranes : Toujours en attente des résultats de QUBIC_Test5. Ne pas oublier d'extrapoler les résultats obtenus sur 400microns d'épaisseur à 500microns d'épaisseur.

Joints et dispositifs pour gravure KOH réceptionné : ils sont à l'IEF et attente que j'ai le temps de commencer les tests d'étanchéité càd : quel serrage (en nombre de tours) pour être étanche sans briser le wafer. Premier test (après échange avec Hélène) : est ce que le wafer ne casse pas au serrage minimum qui guarantit l'étanchéité.

Tests à inclure également : proposé par S.Marnieros, protéger en face avant par 25nm de SiN PECVD puis graver en humide avec (je dois relire le mail) selectivité SiN/Al-NbSi-Nb... 40:1.

J'y avais pensé également, et exclu cette possibilité car la membrane est elle même en SiN et j'avais peur (sans doute à tord) de l'alterer.